美国加州时间2024年8月1日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。

据多家媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破。不过，2nm工艺将继续涨价。

年初ChatGPT的横空出世，引爆了全球对于生成式人工智能(AIGC)的追捧。AI和大模型的兴起催生多元化的落地场景，为数据中心、汽车电子等应用带来极大助益的同时，也对芯片算力、能效、存储和集成度等提出了新的挑战。

半导体市场，此前发展风生水起的车用芯片，开始出现增长放缓的迹象。